B39162B8666L210

Нумар дэталі вытворцы:	B39162B8666L210
Вытворца:	RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
Частка апісання:	CSSP3 DPLX GT
Статус без свінцу / Статус RoHS:	Без свінцу / сумяшчальны з RoHS
Стан акцый:	У наяўнасці
Адпраўка з:	Hong Kong
Шлях дастаўкі:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАЎВАГА: RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture B39162B8666L210 даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.

Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.

package

Спецыфікацыя

Тып	Апісанне
Серыя	B8666
Пакет	Tape & Reel (TR)Cut Tape (CT)Digi-Reel®
Статус часткі	Active
Частата - Цэнтр	2.15GHz
Прапускная здольнасць	46.84MHz
Страта ўстаўкі	1.5dB
Рэйтынгі	-
Праграмы	GPS
Тып мацавання	Surface Mount
Пакет / чахол	10-SMD, No Lead
Вышыня (макс.)	0.024" (0.60mm)
Памер / памер	0.067" L x 0.051" W (1.70mm x 1.30mm)

ВАРЫЯНТЫ КУПАЛЬНЯ

Статус акцый: 4206

Мінімальны: 1

Колькасць	Цана за адзінку	Доп. Кошт
1: $2.32000 5000: $1.07250

Разлік фрахту

40 долараў ЗША ад FedEx.

Прыходзяць праз 3-5 дзён

Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна

Папулярныя мадэлі

	B39182B4328P810 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39132B1642U810 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39162B1649B510W3 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39172B5364U410 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39162B7840C710A3 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39171B3882Z710W3 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39162B4058U510V9 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39182B4235H910 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39162B4300F210 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture
	B39182B4133U510 RF360 - A Qualcomm-TDK joint venture

Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.