Якасць і закупкі
Chipnets ведаюць, што ў ланцужку паставак усёй электронікі ёсць шмат падробленых дэталяў, якія выклікалі б сур'ёзныя праблемы і дрэнныя наступствы для кліентаў. Такім чынам, мы настойліва просім кантраляваць якасць кожнага прадукту павінен быць бяспечным і надзейным, новым і арыгінальным перад адпраўкай.
Працэс тэставання часткі па Chipnets
HD візуальны агляд
Тэставанне знешняга выгляду высокай выразнасці, уключаючы шаўкаграфію, кадаванне, выяўленне шарыкаў прыпоя высокай выразнасці, якія могуць выявіць акісленыя або падробленыя дэталі.
Заключнае функцыянальнае тэставанне
Падчас функцыянальнага тэставання ўзровень напружання выходных сігналаў ад DUT параўноўваецца з эталоннымі ўзроўнямі VOL і VOH функцыянальнымі кампаратарамі. Выхадны строб прысвойваецца часовае значэнне для кожнага выхаднога кантакту, каб кантраляваць дакладную кропку ў цыкле выпрабаванняў для выбаркі выхаднога напружання.
Адкрыты/Кароткі тэст
Тэст размыкання/замыкання (таксама званы праверкай бесперапыннасці або кантакту) пацвярджае, што падчас праверкі прылады электрычны кантакт усталёўваецца з усімі сігнальнымі вывадамі на DUT і што ні адзін сігнальны кантакт не замыкаецца на іншы сігнальны вывад або сілкаванне/зазямленне.
Тэставанне функцый праграмавання
Для праверкі функцыі чытання, сцірання і праграмавання, а таксама праверкі пустых чыпаў, уключаючы лічбавую памяць, мікракантролеры, MCU і гэтак далей.
Рэнтгенаўскі тэст і тэст ROHS
Рэнтген можа пацвердзіць, ці добрая сувязь пласціны і дроту і пласцінкі; Тэст ROHS ажыццяўляецца праз ахову навакольнага асяроддзя штыфта прадукту і ўтрыманне свінцу ў пакрыцці прыпою фотаэлектрычным абсталяваннем.
Хімічны аналіз
Праверце з дапамогай хімічнага аналізу, ці з'яўляецца дэталь падробкай або адрамантаванай.