XCKU3P-3FFVA676E

Нумар дэталі вытворцы:	XCKU3P-3FFVA676E
Вытворца:	Xilinx
Частка апісання:	IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
Табліцы дадзеных:	XCKU3P-3FFVA676E Табліцы дадзеных
Статус без свінцу / Статус RoHS:	Без свінцу / сумяшчальны з RoHS
Стан акцый:	У наяўнасці
Адпраўка з:	Hong Kong
Шлях дастаўкі:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАЎВАГА: Xilinx XCKU3P-3FFVA676E даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.

Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.

package

Спецыфікацыя

Тып	Апісанне
Серыя	Kintex® UltraScale+™
Пакет	Tray
Статус часткі	Active
Колькасць LAB / CLB	20340
Колькасць лагічных элементаў / вочак	355950
Усяго біт аператыўнай памяці	31641600
Колькасць уводу-вываду	256
Колькасць брамы	-
Напружанне - харчаванне	0.873V ~ 0.927V
Тып мацавання	Surface Mount
Працоўная тэмпература	0°C ~ 100°C (TJ)
Пакет / чахол	676-BBGA, FCBGA
Пакет прылад пастаўшчыка	676-FCBGA (27x27)

ВАРЫЯНТЫ КУПАЛЬНЯ

Статус акцый: Дастаўка ў той жа дзень

Мінімальны: 1

Колькасць	Цана за адзінку	Доп. Кошт
Цана недаступная, калі ласка, запытайце

Разлік фрахту

40 долараў ЗША ад FedEx.

Прыходзяць праз 3-5 дзён

Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна

Папулярныя мадэлі

Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.