3M / 290-1294-00-3302J
Выява для даведкі, калі ласка, звяжыцеся з намі, каб атрымаць рэальную карціну
290-1294-00-3302J
| Нумар дэталі вытворцы: | 290-1294-00-3302J |
| Вытворца: | 3M |
| Частка апісання: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD |
| Табліцы дадзеных: | 290-1294-00-3302J Табліцы дадзеных |
| Статус без свінцу / Статус RoHS: | Без свінцу / сумяшчальны з RoHS |
| Стан акцый: | У наяўнасці |
| Адпраўка з: | Hong Kong |
| Шлях дастаўкі: | DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS |
- ЗАЎВАГА
- 3M 290-1294-00-3302J даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.
Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.
Спецыфікацыя
| Тып | Апісанне |
|---|---|
| Серыя | Textool™ |
| Пакет | Bulk |
| Статус часткі | Active |
| Тып | DIP, ZIF (ZIP) |
| Колькасць пазіцый або шпілек (сетка) | 90 (2 x 45) |
| Шаг - Спарванне | 0.070" (1.78mm) |
| Кантакт Аздабленне - Спарванне | Gold |
| Кантактная таўшчыня аздаблення - спарванне | 30.0µin (0.76µm) |
| Кантактны матэрыял - спарванне | Beryllium Copper |
| Тып мацавання | Through Hole |
| Асаблівасці | Closed Frame |
| Спыненне | Solder |
| Крок - паведамленне | 0.070" (1.78mm) |
| Звязацца Гатова - Паведамленне | Gold |
| Кантакт Таўшчыня аздаблення - паведамленне | 30.0µin (0.76µm) |
| Кантактны матэрыял - паведамленне | Beryllium Copper |
| Матэрыял жылля | Polysulfone (PSU), Glass Filled |
| Працоўная тэмпература | -55°C ~ 125°C |
Статус акцый: Дастаўка ў той жа дзень
Мінімальны: 1
| Колькасць | Цана за адзінку | Доп. Кошт |
|---|---|---|
|
||
Разлік фрахту
40 долараў ЗША ад FedEx.
Прыходзяць праз 3-5 дзён
Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна
Папулярныя мадэлі
Дададзены ў кошык!
Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.