APF19-19-13CB

Нумар дэталі вытворцы:	APF19-19-13CB
Вытворца:	CTS Corporation
Частка апісання:	HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Табліцы дадзеных:	APF19-19-13CB Табліцы дадзеных
Статус без свінцу / Статус RoHS:	Без свінцу / сумяшчальны з RoHS
Стан акцый:	У наяўнасці
Адпраўка з:	Hong Kong
Шлях дастаўкі:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАЎВАГА: CTS Corporation APF19-19-13CB даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.

Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.

package

Спецыфікацыя

Тып	Апісанне
Серыя	APF
Пакет	Box
Статус часткі	Active
Тып	Top Mount
Пакет астуджаны	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб мацавання	Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Форма	Square, Fins
Даўжыня	0.748" (19.00mm)
Шырыня	0.748" (19.00mm)
Дыяметр	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.500" (12.70mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы	-
Цеплавы супраціў @ прымусовы паток паветра	4.00°C/W @ 200 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ Natural	-
Матэрыял	Aluminum
Аздабленне матэрыялу	Black Anodized

ВАРЫЯНТЫ КУПАЛЬНЯ

Статус акцый: Дастаўка ў той жа дзень

Мінімальны: 1

Колькасць	Цана за адзінку	Доп. Кошт
Патэлефануй мне

Разлік фрахту

40 долараў ЗША ад FedEx.

Прыходзяць праз 3-5 дзён

Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна

Папулярныя мадэлі

Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.