BDN14-3CB/A01

Нумар дэталі вытворцы:	BDN14-3CB/A01
Вытворца:	CTS Corporation
Частка апісання:	HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
Табліцы дадзеных:	BDN14-3CB/A01 Табліцы дадзеных
Статус без свінцу / Статус RoHS:	Без свінцу / сумяшчальны з RoHS
Стан акцый:	У наяўнасці
Адпраўка з:	Hong Kong
Шлях дастаўкі:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАЎВАГА: CTS Corporation BDN14-3CB/A01 даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.

Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.

package

Спецыфікацыя

Тып	Апісанне
Серыя	BDN
Пакет	Box
Статус часткі	Active
Тып	Top Mount
Пакет астуджаны	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Спосаб мацавання	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма	Square, Pin Fins
Даўжыня	1.410" (35.81mm)
Шырыня	1.410" (35.81mm)
Дыяметр	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.355" (9.02mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы	-
Цеплавы супраціў @ прымусовы паток паветра	5.60°C/W @ 400 LFM
Цеплавая ўстойлівасць @ Natural	16.20°C/W
Матэрыял	Aluminum
Аздабленне матэрыялу	Black Anodized

ВАРЫЯНТЫ КУПАЛЬНЯ

Статус акцый: 1724

Мінімальны: 1

Колькасць	Цана за адзінку	Доп. Кошт
1: $3.03000 10: $2.94727 25: $2.86797

Разлік фрахту

40 долараў ЗША ад FedEx.

Прыходзяць праз 3-5 дзён

Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна

Папулярныя мадэлі

Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.