BGAH375-125E

Нумар дэталі вытворцы:	BGAH375-125E
Вытворца:	Ohmite
Частка апісання:	BGA HEATSINK W/TAPE
Табліцы дадзеных:	BGAH375-125E Табліцы дадзеных
Статус без свінцу / Статус RoHS:	Без свінцу / сумяшчальны з RoHS
Стан акцый:	У наяўнасці
Адпраўка з:	Hong Kong
Шлях дастаўкі:	DHL/Fedex/TNT/UPS/EMS

ЗАЎВАГА: Ohmite BGAH375-125E даступны на сайце chipnets.com. Мы прадаем толькі новыя і арыгінальныя дэталі і прапануем 1 год гарантыі. Калі вы хочаце даведацца больш аб прадуктах або прымяніць больш выгадную цану, калі ласка, звяжыцеся з намі, націсніце онлайн-чат або адпраўце нам прапанову.

Усе кампаненты Eelctronics будуць вельмі бяспечна спакаваныя з дапамогай антыстатычнай абароны ад ESD.

package

Спецыфікацыя

Тып	Апісанне
Серыя	BG
Пакет	Box
Статус часткі	Active
Тып	Top Mount
Пакет астуджаны	BGA, CPU, GPU
Спосаб мацавання	Thermal Tape, Adhesive (Included)
Форма	Square, Angled Fins
Даўжыня	1.476" (37.50mm)
Шырыня	1.476" (37.50mm)
Дыяметр	-
02489d9998284abad39c48746d07308e	0.492" (12.50mm)
Рассейванне магутнасці пры павышэнні тэмпературы	-
Цеплавы супраціў @ прымусовы паток паветра	-
Цеплавая ўстойлівасць @ Natural	3.00°C/W
Матэрыял	Aluminum Alloy
Аздабленне матэрыялу	Black Anodized

ВАРЫЯНТЫ КУПАЛЬНЯ

Статус акцый: Дастаўка ў той жа дзень

Мінімальны: 1

Колькасць	Цана за адзінку	Доп. Кошт
1: $6.61000

Разлік фрахту

40 долараў ЗША ад FedEx.

Прыходзяць праз 3-5 дзён

Экспрэс: (FEDEX, UPS, DHL, TNT) Бясплатная дастаўка першых 0,5 кг для заказаў на суму больш за 150 $, залішняя вага аплачваецца асобна

Папулярныя мадэлі

Гэты тавар быў дададзены ў ваш кошык.